公告，公司于2026年2月11日召开第三届董事会第六次会议，审议通过《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目结项的议案》，同意对“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”“SOC及模拟芯片研发及产业化项目”“车规级芯片研发项目”结项，上述项目均已实施完毕并达到预定可使用状态；截至2025年12月31日，三个项目合计节余募集资金22083.43万元（已剔除募投项目应付未付金额283.09万元），其中12083.43万元节余资金拟用于永久补充流动资金，10000万元节余资金拟用于投资新项目；待募集资金转出后，相关募集资金专户将注销。开云电子官方网站开云电子官方网站